Auを用いた熱圧着マイクロ接合技術－サブミクロンAu粒子を用いたAu接合技術およびAuバンプと接着剤のハイブリッド接合技術

著录项

• 来源
  《精密工学会誌》 |2013年第944期|714-718|共5页
• 作者

  水野潤; 佐久間克幸; 仁村将次若井史博庄子習一;

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• 作者单位

  早稲田大学;

  米国IBM Corporation;

  東レエンジニアリング（株）東京工業大学;

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• 收录信息
• 原文格式 PDF
• 正文语种 日语
• 中图分类 仪器、仪表;机械制造工艺;
• 关键词

  Au; Sub-micron Au particle; Underfill; Hybrid bonding; Lock-and-key; Thermo-compression bonding;