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電界迅速遊離砥粒研磨技術の開発

机译：電界迅速遊離砥粒研磨技術の開発

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者らは，スラリーに電界を与えて研磨領域に砥粒を集めながら，見掛け上の砥粒濃度を高めることで研磨レートの向上を図る電界砥粒制御技術を開発し提案している．さらに高効率な研磨技術を得るために，電界砥粒制御技術とトライボケミカル研磨技術とを融合させた電界制御トライボケミカル研磨技術を開発している．これは，研磨定盤を高速に回転させることによって，砥粒と試料との摩擦熱による化学反応の拡大を期待し，高い研磨レートを得る技術である．本稿では電界砥粒制御技術の原理とその応用，電界制御トライボケミカル研磨技術の研磨特性を中心に解説する．

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