技術，学術，ならびに産業の発展に寄与することを目指して

檜山浩國; 近藤誠一; 黒河周平

首页> 外文期刊>精密工学会誌 >技術，学術，ならびに産業の発展に寄与することを目指して

【24h】

技術，学術，ならびに産業の発展に寄与することを目指して

机译：技術，学術，ならびに産業の発展に寄与することを目指して

获取原文

获取原文并翻译 | 示例

掌桥外文数据库（机构版） >>

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相关主题

摘要

CMPプロセスは，当初配線層間絶縁膜の平坦化技術，ビア形成技術として登場したが，その後STI（Shallow Trench Isolation：浅溝分離）やCuのダマシン配線技術へ拡張され，半導体製造技術の中で必要不可欠な重要な地位を占めている．特に，現在の半導体チップの主流であるCu配線技術は，CMPがなくては実現しなかった技術であり，半導体技術の発展に大きく寄与するに至っているりプラナリゼーシヨンCMPとその応用技術専門委員会は，米国が先行していた上述のCMP技術に関し，日本の産，官，学の知を結集し，世界をリードできる日本の技術力高揚を目標とした活動を展開し，日本のCMP技術を支え続けている．本稿では，今日までの本委員会の活動概要を紹介する．

著录项

来源
《精密工学会誌》 |2012年第934期|833-835|共3页
作者
檜山浩國; 近藤誠一; 黒河周平;
展开▼
作者单位

（株）荏原製作所;

日立化成工業（株）山崎事業所;

九州大学大学院工学研究院;

展开▼
收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类机械制造工艺;仪器、仪表;
关键词

技術，学術，ならびに産業の発展に寄与することを目指して

摘要

著录项

相关主题

期刊订阅