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高速ダイボンダ技術

机译：高速ダイボンダ技術

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半導体デバイスの製造工程は，大きくは，前工程（ウエーハ製造·処理工程）と後工程（組立·検査工程）に分けられる．その中の組立工程には，図のような工程があり，リードフレーム(L/F)と呼ばれる帯状または短冊状の金属板にダイ（チップ）と呼ばれる半導体素子を取り付ける工程を受け持つのがダイボンダ（図2）である．

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