PCB実装における鉛フリーはんだ技術: Sn-Ag-Cu鉛フリーフローはんだ付け特性に及ぼす不純物の影響

宮崎誠; 武井利泰

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PCB実装における鉛フリーはんだ技術: Sn-Ag-Cu鉛フリーフローはんだ付け特性に及ぼす不純物の影響

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従来のSn-Pb共晶はんだを使用していた場合も，Cuや各種不純物がはんだ濡れ性などの特性に影響を及ぼすため，定期的にはんだ槽内の合金成分分析を行い，はんだ付け特性の安定管理を行っていた。同じように鉛フリーはんだを使用する場合にも，CuやPb等が部品のパッケージやリード端子から溶解して不純物として混入する可能性があり，これらの不純物管理をどのように行い，判断するかが重要な日常管理項目として挙げられる。

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来源
《Semiconductor FPD world》 |2004年第11期|125-133|共9页
作者
宮崎誠; 武井利泰;
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作者单位

長野沖電気　実装技術開発部;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类无线电电子学、电信技术;
关键词

PCB実装における鉛フリーはんだ技術: Sn-Ag-Cu鉛フリーフローはんだ付け特性に及ぼす不純物の影響

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