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車載半導体用リードフレーム銅合金板条

机译：車載半導体用リードフレーム銅合金板条

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半導体は，日本の高度経済成長を支えた鉄鋼に代わり「産業の米」と呼ばれるようになって久しい。それほど日本の産業の中核を担うものとなっている。その半導体も，内蔵されるチップを作り込む「デバイス設計や製造技術」，できあがったチップを組込み手軽に扱えるようにする「パッケージング技術」，さらに家電やパーソナルコンピュータ（以下，PCという），携帯電話に搭載され私たちが実際に購入して使用する製品となるまでの「実装技術」，この3本柱が総合的に機能してはじめて高度な半導体産業が成立する。

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