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リニアモータを用いた単結晶引上げ装置用アクティブ#12539;パッシブ切換え型免震装置(第1報:振動制御実験)

机译:リニアモータを用いた単結晶引上げ装置用アクティブ#12539;パッシブ切換え型免震装置(第1報:振動制御実験)

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摘要

現在,あらゆる設備機器は半導体チップを内蔵し高知能化が図られている.この知能化の根幹となる半導体チップの素材は単結晶シリコンであり,その9割以上がチョクラルスキー法(Czochralski=CZ法)と呼ばれる製法により生産されている.ここでCZ法とは,原料である多結晶シリコンをルツボ内で溶融し,その液面に種結晶を浸して回転させながらゆっくりと引き上げていくことにより,種結晶を起点とした単結晶体に成長させる製法である.

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