平面精密研磨に用いられる研磨パッドの技術動向

礒部晶

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平面精密研磨に用いられる研磨パッドの技術動向

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研磨とは人類がはるか石器時代から培い発展させてきた技術であり，青銅器時代，鉄器時代とその技法はまさに磨きがかけられていく．そして1970年代にいよいよ硅石器時代が幕を開けるのである．研磨の観点から区分けすると，集積回路に用いられるシリコン基板の研磨を開始した70年代以降を旧硅石器時代，デバイスの平坦化にも研磨が用いられるようになった90年代以降を新硅石器時代と呼んでもいいかもしれない．現在では，シリコン半導体以外にも，ハードディスク用のアルミ基板，ガラス基板，LCD用の巨大ガラス基板や，LED向けのサファイア基板，パワーデバイス用のSiCやGaN基板など，研磨の応用範囲は大きく広がり，また今後も広がり続けると考えられる．ここでの研磨は平面精密研磨であり，化学機械硯磨·～CMPが用いられている．通常，ロータリー方式の研磨装置が用いられ，円形テーブル上に貼られた研磨パッドにスラリーを流し，回転するテーブル上に研磨対象基板を保持したヘッドを回転させながら押しつける．研磨対象やその目的により，スラリーと研磨パッドはさまざまな組み合わせが用いられるが，この二つの消耗材料が研磨性能を決定する最も大きな要素となる．本稿では，この2大要素の一つである研磨パッドについて，その種類と特徴，適用される分野，さらには研磨性能に影響を与えるパッド物性とその最新評価手法などについて解説する．

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来源
《精密工学会誌》 |2012年第935期|937-940|共4页
作者
礒部晶;
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作者单位

ニッタ·ハース株式会社技術企画室;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类机械制造工艺;仪器、仪表;
关键词
CMP; Polishing; Pad; Slurry; Suede; LSI; HDD; Sapphire; LCD; Glass; TSV;

平面精密研磨に用いられる研磨パッドの技術動向

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