NEDOプロ「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」での大口径SiCウェハ加工技術開発

加藤智久

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【24h】

NEDOプロ「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」での大口径SiCウェハ加工技術開発

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現在，筆者の属する産総研以外に6企業3大学と連携して開発チームを構築し，高速高品質加工を実現する大口径ウェハ一貫加工プロセス開発を進めている．本開発は切断や研削，研磨など全ての主要加工工程を集中研に集結させて実施しており，最終的には実工程にリファレンスとなる加工技術や加工面の評価技術，一貫加工工程の例を示すことを目標に活動している．特に一貫加工工程の開発は重要な課題のひとつであり，6 inchウェハの加工が従来の技術で5日以上の加工時間がかかるといわれた中，24時間以内で完了することを目標に掲げ進めてきている．本研究開発は道半ばであるが，ここではこれまでの研究開発の経過と成果の一部を紹介し，大口径SiC加工技術に対する今後の可能性と期待を含めて議論したいと思う．

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来源
《精密工学会誌》 |2014年第949期|18-22|共5页
作者
加藤智久;
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作者单位

榊産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターウェハプロセスチーム;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类仪器、仪表;机械制造工艺;
关键词
Silicon carbide; Power electronics; Semiconductor; Wafer processing; NEDO;

NEDOプロ「低炭素社会を実現する新材料パワー半導体プロジェクト」での大口径SiCウェハ加工技術開発

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