山を高くするために裾野を広げる半導体製造コストを引き下げる新発想ABSとそのパートナー企業のチャレンジ

永田隆一

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【24h】

山を高くするために裾野を広げる半導体製造コストを引き下げる新発想ABSとそのパートナー企業のチャレンジ

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04年12月1日から3日間，幕張メッセにてセミコン#12539;ジャパンが開催される。 300mm対応の新製造装置，新検査装置，新材料などが展示され，賑わうことだろう。さて，「雨が降ったら傘をさす」は，松下電器の松下幸之助氏が，昭和30年代に社長から会長に就任した際に，新聞記者から，会社が急成長を遂げた秘訣を質問された時の回答である。経営における状況判断と行動指針という基本の重要性を説明しているのだが，戦略の一つとして，山を高くする為に裾野を広げるとも語っている。

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来源
《Semiconductor FPD world》 |2004年第13期|74-76|共3页
作者
永田隆一;
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作者单位

アンカー・

ビジネス・

システムズ;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类无线电电子学、电信技术;
关键词

山を高くするために裾野を広げる半導体製造コストを引き下げる新発想ABSとそのパートナー企業のチャレンジ

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