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半導体リードフレーム用高性能銅合金板条の技術動向と当社の開発戦略

机译：半導体リードフレーム用高性能銅合金板条の技術動向と当社の開発戦略

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現代の産業および生活基盤の根幹を成す半導体デバイスのパッケージ技術と実装技術は，日々画期的なスピードで発展を続けている。 この発展を推し進めている原動力は二つある。一つは，メモリやMPUに代表されるように半導体素子が飛躍的に高集積化できるようになったこと，二つ目は，携帯型情報機器や携帯電話などに代表されるように，限られた空間に可能な限りパッケージを高密度に実装したいという強いニーズである。 半導体産業をピラミッドに見たてれば，単一原子すら制御できるようになりつつある半導体製造技術がその頂点にくる。 一方，そのピラミッドの最底辺を成し，全体を支える役目を行うのが，パッケージ技術および実装技術である。 これは，いかに半導体素子そのものが進歩しても，半導体素子の保護や外部との電気的接続は，土台となるパッケージや実装なくしてはありえないからである。

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