FPD搭載マイクロフォーカスX線透視装置SMX-1000

國嘉夫; 山田勝雄; 立澤嘉浩Yoshio KUNIKatsuo YAMADAYoshihiro TATSUZAWA

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FPD搭載マイクロフォーカスX線透視装置SMX-1000

机译：FPD搭載マイクロフォーカスX線透視装置SMX-1000

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携帯電話をはじめとし，デジカメ，ビデオカメラなどの携帯電子機器の軽薄短小化が進み，BGA (Ball Grid Array)やCSP (Chip Size Package)などのLSIが広く採用されている。これら，表面実装型パッケージは，文字通りその実装方法とデバイスの構造から，従来の検査方法である外観画像で検査を行う検査機器では対応できなくなっている。また，EUのRoHS指令を想定し，実装基板の鉛フリー化に向けた取り組みが各社で急速に進んでいる。このような半導体実装の進展に対応して，空間分解能が飛躍的に向上し，微小観察が可能であることから，著しい進展を遂げているのが，マイクロフォーカスX線透視装置による非破壊検査技術である。本稿では，これら最先端の半導体や実装基板の検査を非破壊で効率よく行うために開発されたマイクロフォーカスX線透視装置SMX-1000を中心に紹介する。

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来源
《島津評論》 |2005年第2期|35-40|共6页
作者
國嘉夫; 山田勝雄; 立澤嘉浩Yoshio KUNIKatsuo YAMADAYoshihiro TATSUZAWA;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类一般性问题;
关键词
Non-destructive testing; X-ray; Microfocus; Flat panel detector; BGA (Ball Grid Array); CSP (Chip Size Package);

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