成形回路部品の透過レーザ光による回路描画

新野俊樹; 中村暁史

首页> 外文期刊>精密工学会誌 >成形回路部品の透過レーザ光による回路描画

【24h】

成形回路部品の透過レーザ光による回路描画

机译：成形回路部品の透過レーザ光による回路描画

获取原文

获取原文并翻译 | 示例

掌桥外文数据库（机构版） >>

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相关主题

摘要

筆者らは，MID を可動部のあるメカトロ素子に応用することを提案しており，本報では，従来のMID 製造方法をメカトロ部品等に応用する際の問題点を考察し，問題を解決する方法として，成形品表面に形成された薄膜を，成形品を透過したレーザによって加工する方法を提案する．透過光による薄膜の加工は，ガラス基板上の薄膜太陽電池で実用化されているが，このような手法をMID に応用しようとすると，ガラスに比べて熱的にも光学的にも脆弱な樹脂を透過した光で，樹脂よりもはるかに融点の高い金属を加工しなければならない．本報では，平板を用いて透過光による金属薄膜加工試験を行い，問題点を抽出し，その可能性を評価する．

著录项

来源
《精密工学会誌》 |2010年第909期|1088-1092|共5页
作者
新野俊樹; 中村暁史;
展开▼
作者单位

東京大学生産技術研究所;

パナソニック電工;

展开▼
收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类仪器、仪表;机械制造工艺;
关键词
Molded interconnect devices; Laser structuring; Transmission beam; Transparency; Metal film;

成形回路部品の透過レーザ光による回路描画

摘要

著录项

相关主题

期刊订阅