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Modifizierung von Lotstopplackoberflachen durch Prozesseinflusse im Leiterplattenherstell- und Bestuckungsprozess

机译:Modifizierung von Lotstopplackoberflachen durch Prozesseinflusse im Leiterplattenherstell- und Bestuckungsprozess

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摘要

Die prozessbedingte Modifizierung der Oberflachenchemie von Lotstopplacken kann mittels Photoelektronenspektroskopie (XPS), Flugzeit-Sekundarionenmassenspektrometrie (ToF-SIMS) und Kontaktwinkelmessung gut nachvollzogen werden. Eine Reduktion des Benetzungsverhaltens kann dabei auf die Anderung der Oberflachenchemie zuruckgefuhrt werden. Die Oberflache der drei betrachteten, photostukturierbaren Lotstopplacke wird durch eine PDMS-Belegung dominiert. Diese kann mit der Mikrorauheit der Lacke korreliert werden. Trotz Unterschieden im Benetzungsverhalten und der Rauheit weisen alle Lacke eine gute Haftung zu Epoxidklebstoffen und Moldmasse auf. Im Fall der Epoxidklebstoffe wird die resultierende Festigkeit durch das Bruchbild und die mechanischen Eigenschaften des Klebstoffes bestimmt.

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