Eigenschaften elektrisch leitfahiger Klebeverbindungen fur die Leistungselektronik

E. Moller; L. Middelstadt; F. GriegerA. LindemannJ. Wilde

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Elektrisch leitfahige Klebstoffe finden seit Jahren steigende Anwendung als Verbindungsmaterial in der Elektronik. Wesentliche Vorteile der Klebetechnologie stellen die einfache Prozessfuhrung sowie die deutlich geringeren Bondtemperaturen im Vergleich zur Lottechnik dar. Durch aktuelle Entwicklungen der Klebstoffe konnen neue Einsatzgebiete in der Aufbautechnik von bare-chips und in der Leistungselektronik hinzukommen. Dazu mussen die Klebeverbindungen die hohen Anforderungen in den Bereichen der mechanischen Bestandigkeit und der elektrischen sowie thermischen Leitfahigkeit erfullen. Mit der Charakterisierung der Klebeverbindungen in den drei zuvor genannten Aspekten wird anhand von aufgebauten Leistungsmodulen das hohe Potential dieser Technologie gezeigt.

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来源
《DVS-Berichte》 |2016年第321期|47-51|共5页
作者
E. Moller; L. Middelstadt; F. GriegerA. LindemannJ. Wilde;
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作者单位

Professur fur Aufbau- und Verbindungstechnik, Institut fur Mikrosystemtechnik - IMTEK, Albert-Ludwigs-Universitat Freiburg;

Lehrstuhl fur Leistungselektronik, Institut fur Elektrische Energiesysteme - IESY, Otto-von-Guericke-Universitat Magdeburg;

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正文语种德语
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词

Eigenschaften elektrisch leitfahiger Klebeverbindungen fur die Leistungselektronik

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