Um das gesamte Wertschopfungspotenzial von LEDs ausnutzen zu konnen und einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, ist eine qualitativ hochwertige Fugeverbindung zwischen LED und Substrat unabdingbar. Im Rahmen der Untersuchungen wird der Einfluss von Poren in Lotverbindungen auf die thermische, elektrische und thermo-mechanische Zuverlassigkeit am Anwendungsfall einer High Power LED ermittelt. Hierzu wurden Testbaugruppen mit porenarmen und porenreichen Lotverbindungen erzeugt und mittels der konventionellen Rontgeninspektion als auch mit der Computertomographie charakterisiert. Die zerstorungsfreie dreidimensionale Auswertung der Poren mittels Computertomographie hat den Vorteil, dass die genaue Position und das Volumen der Poren bekannt sind und sich Risse detektieren lassen. Im Rahmen dieses Beitrags werden die Ergebnisse des aktiven Lastwechseltests vorgestellt. Zusatzlich zu den experimentellen Untersuchungen erfolgten FEM-Simulationen mit welchen Poren gezielt an einer gewunschten Position in entsprechender Grosse eingebracht werden konnen.
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