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Reflowloten komplexer Boards

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Aufgrund zunehmender Multifunktionalitat und gleichzeitiger Miniaturisierung generieren die Elektronikmarkte sehr verschiedene Anforderungen an die Produkte, wodurch fur die Realisierung des jeweiligen Produktkonzepts ein hohes Mass an Komplexitat der Aufbau- und Verbindungstechnik notwendig wird. Dafur steht eine fast nicht zu uberschauende Vielfalt an elektronischen Bauelementen zur Verfugung. Sicherlich kann es nicht das eine universelle Lotverfahren geben, um allen Bedurfnissen dieser sehr unterschiedlichen Produkte gerecht zu werden. Im Rahmen eines Kooperationsprojektes wurden an einem komplexen SIPLACE-Demoboard die Grenzen des Machbaren ausgelotet und die Herausforderungen uber die komplette SMT-Fertigungskette ermittelt. In diesem Beitrag wird insbesondere auf die technologischen Aspekte der Verarbeitung von den allerkleinsten Bauelementen 03015, 01005 und 0201 eingegangen. Anhand von Schliffbildern werden die neuen Anforderungen diskutiert, die sich aus den Dimensionstoleranzen der Leiterplatten und Bauelemente ergeben. Ein besonderer Schwerpunkt der Untersuchungen zum Reflowloten lag auf der parallelen Verarbeitung von thermisch anspruchsvollen Bauelementen, wie Trafos und LEDs, neben den sehr kleinen SMD-Komponenten wie 0201. Die Untersuchungsergebnisse zeigen, wie durch eine geeignete Auswahl der Prozessparameter beim Konvektionsloten trotz stark unterschiedlicher thermischen Massen alle Profilvorgaben gut erreicht werden. Weiterhin wurde die komplexe Baugruppe einem Kondensationslotprozess unterzogen. Der Vergleich beider Verfahren zeigt sehr anschaulich, dass zum Einhalten strengerer Profilvorgaben ein Wechsel des Lotverfahrens unabdingbar ist.

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