Mit einer Dichte von 2,7 g/cm~3 und einer elektrischen Leitfahigkeit von 37,7·10~6 A/Vm stellt Aluminium u. a. in Hinblick auf das Leichtbaupotential eine grundsatzlich attraktive Alternative zum Kupfer (8,92 g/cm~3; 58,1·10~6 A/Vm) als Leiterwerkstoff dar, nicht zuletzt fur Anwendungen der Hochfrequenztechnik. Bislang wird ein grosserer Einsatz jedoch insbesondere durch die Herausforderungen, die dieser Werkstoff aufgrund seiner stabilen Oxidschicht an die Fugetechnik stellt und so die Nutzung konventioneller Weichlote und Flussmittel verhindert, stark gehemmt. Um einen Beitrag zur Uberwindung dieses Hemmnis zu leisten, wurden neue Flussmittel zum Weichloten von Aluminium entwickelt: Einerseits hochaktive, lotbildende Flussmittel in Pastenform. In thermoanalytischen Untersuchungen wird hier der Einfluss der Zusammensetzung aus Chloriden und Fluoriden auf das Schmelz- und Reaktionsverhalten betrachtet sowie das resultierende Benetzungs- und Lotverhalten bewertet. Andererseits harzbasierte Flussmittel, die in konventionellen Rohrenloten eingesetzt werden konnen, und so eine direkte, einfache Ubertragbarkeit von Lotprozessen kupferbasierter Leiter auf aluminiumbasierte Systeme erlauben. Der Fokus der Untersuchungen liegt hier neben dem Benetzungs- und Lotverhalten auf dem bei Aluminiumweichlotverbindungen grundsatzlich kritischen Korrosionsverhalten. Hier wird gezeigt werden, in wie weit, durch die Verkapselungs- und Schutzwirkung des Harzes ein verbesserter Korrosionsschutz erzielt werden kann.
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