Das Loten elektronischer Baugruppen ist heute durch eine geringe energetische Effizienz gekennzeichnet. Im Ergebnis des BMWi-Projektes "ThermoFlux" wurde ein Material entwickelt, welches durch Umwandlung chemischer Energie in Warme zusatzliche Energie fur einen Reflowlotprozess erzeugt. Die exotherme Reaktion wird durch Metallpulver und metallorganische Zusatze hervorgerufen, die Anregung erfolgt uber einen sog. Initiator. Der Start der exothermen Reaktion kann reproduzierbar und temperaturgesteuert erfolgen, wobei die gewunschte Starttemperatur durch die Zusammensetzung des ThermoFlux-Materials eingestellt werden kann. Fur die im Projekt favorisierte Variante liegt diese Starttemperatur bei 210℃, so dass dieses Material gut geeignet ist, um lokal zusatzliche Energie fur bleifreie Lotprozesse zur Verfugung zu stellen. Im Rahmen des Projektes konnte das Potential zum Einsatz des ThermoFlux-Materials ebenso nachgewiesen werden, wie die Grenzen der Umsetzung bei direktem Medientransfer auf die Baugruppe.
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