Investigation of the Effect of Crack Closure Stress on Microwave Dual Frequency Technique for Evaluation of Small Cracks

著录项

• 来源
  《Key engineering materials》 |2004年第2期|913-920|共8页
• 作者

  Masumi Saka; Toru Miyadu; Yang Ju;

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• 作者单位

  Department of Mechanical Engineering, Tohoku University, Aoba 01, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan;

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• 收录信息
• 原文格式 PDF
• 正文语种 英语
• 中图分类 工程基础科学;
• 关键词

  crack; closure stress; microwave; dual frequency; evaluation;