Кузбасская государственная педагогическая академия, Новокузнецк Кемеровской обл.;
Micro-sensors; Hybrid integration; Passive alignment; Flip-chip bonding; System in a package; Wafer level packaging;
机译：計測技術を基盤とした生産加工技術の高度化を目指して: 京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻 精密計測加工学研究室: 京都大学大学院工学研究科マイクロエンジニアリング専攻 精密計測加工学研究室
机译：指紋?静脈?脈波の計測が可能なシート型イメージセンサーの開発：生体認証とバイタルサインの岡時計測の実現を実現
机译：情報分野と連携した室内環境計測機器の製作と実践: IoT 用センサを活用した環境計測と自動運転技術開発の取り組み
机译：フェムト秒レーザ光源を用いた角度センサによる形状計測に関する研究: マルチビーム角度センサの設計と基礎特性評価
机译：特别支援教育コーディネーターによる特别支援教育の推进〜アセスメントとコンサルテーションを通して〜
