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高密度プラズマとその応用技術の最前線:超高精度プラズマ加工が拓く先端ナノデバイス

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摘要

ナノオーダーの次世代半導体デバイスあるいは将来のナノ構造を利用した新しいデバイスに必要不可欠なダメージフリー高精度加工·表面改質として主に中性粒子ビームプロセスを紹介した.プラズマプロセスでは電荷蓄積や放射光の照射によるデバイス特性の劣化が大きな問題になっており,それらの問題解決に中性粒子ビームが極めて有効であり,かつ,原子層レベルの反応制御が実現できることが分かった.今後は新材料のエッチングや新しい機能薄膜材料堆積などの応用に展開し,新しい原理のデバイスにおいても中性粒子ビームの有効性が実証されていくことが期待される.

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