Composite structures; Repair; Adhesives; Pastes; Composite materials; Toughness; Electron beams; Crack propagation; Brittleness; Military applications; Pollution abatement; Fastenings; Mechanical components;
机译:用于微电子包装应用的各向异性导电胶的配方和表征
机译:通过电子束辐照增强交联的橡胶增韧纳米复合材料的力学性能
机译:通过电子束辐照增强交联的橡胶增韧纳米复合材料的力学性能
机译:电子束可固化粘合剂,用于大型复合结构的高温高压灭菌
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:基于Ritz公式的非均匀复合层合梁的修正偶应力弹性
机译:环氧糊胶粘剂的电子束固化