Finite element analysis; Bonded joints; Thermal stresses; Computations; Validation; Accuracy; Residual stress;
机译:胶接接头的分析:有限元方法和带损伤的材料模型
机译:基于全场变形的复合单圈粘接接头界面应力分析的有限元转化方法
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机译:复合结构中管状粘合接头有限元的开发与验证
机译:使用接头有限元分析高级复合材料粘接接头。
机译:执行常见任务时MCP关节中手指关节应力的三维有限元分析
机译:用有限元模型研究粘接剂厚度对异种材料点焊接头的影响