Adhesives; Alkanes; Aluminium Oxides; Detergents; EDB/426000; Inspection; Integrated Circuits; Nylon; Polystyrene; Skin; Soldering; Substrates; Surface Cleaning; Tin Oxides; Washing;
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机译:与引线封装相比,表面焊接无铅芯片载体的可靠性指标
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机译:开发无铅芯片载体组件的环保清洁工艺。总结报告
机译:含水清洗对无铅芯片载体(LCC)水分影响的初步研究。