DIFFUSION; FLUORINE; IMPLANTATION; MICROELECTRONICS; RELIABILITY; RESIDUAL STRESS; SILICON POLYMERS; STRESS RELAXATION; VERY LARGE SCALE INTEGRATION; polysilicon fluorine microelectronic devices hot carrier effect scaling VLSI; stress relaxation;
机译:氟离子注入多晶硅膜上制备的Pr_2O_3栅介电薄膜晶体管的特性
机译:BF 2 sub> + sup>植入多晶硅膜的氟行为进行快速热退火
机译:离子注入对多晶硅膜的残余应力松弛和性能改性
机译:一种新的多晶硅膜释放残余应力的方法
机译:使用X射线衍射分析钨薄膜中的深度轮廓残余应力。
机译:通过片上测试对多晶硅膜的力学和几何特性进行统计研究
机译:氟注入和结晶非晶硅膜上制造的顶栅多晶硅薄膜晶体管的特性