Circular plates ; Load tests ; Plastic deformation ; Surface cracks ; Tensile tests ; Etching ; Stress-strain diagrams;
机译:机械密封中硬质合金环表面开裂的研究(第三次报告,通过热和弹塑性分析评估开裂的各种因素)
机译:具有裂纹状缺陷的无限磁致伸缩平面的小尺寸屈服模型
机译:动态加载裂缝与边缘PMMA标本中的动态装载裂缝与预先存在的缺陷的实验和数值研究
机译:基于弹塑性断裂分析的界面裂纹交互规则
机译:小裂纹的产生和形成-对等效的初始缺陷尺寸和平行偏置的表面裂纹相互作用的研究。
机译:微观尺度以下的屈服和不可逆形变:表面效应和非平均场塑性雪崩
机译:单晶钼和钨丝表面结构和电子性质的实验研究。最终报告,1964年11月1日 - 1969年10月31日。