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机译:银和银基稀合金单晶脱位的动态行为
Hisaaki Suga; Toru Imura;
机译:基于位错爬升和空位扩散模型的镍基单晶高温合金蠕变行为的3D离散位错动力学研究
机译:不同芯直径和外壳厚度铜 - 银芯壳纳米线缺陷变形期间缺陷和位错行为的分子动力学研究
机译:银单晶中位错的蚀刻坑
机译:室温弯曲无缺陷单晶银的分子动力学研究
机译:稀镁合金单晶中的千晶范围位移阻尼。
机译:稀液态银-碲合金中氧气的热力学
机译:单晶体中的富含银和富含银铜系统的富含晶体的沉淀
机译:银单晶中的位错管扩散
机译:湿法蚀刻单层或多层(包括银或银合金)的方法,单层或多层(包括银或银合金)的蚀刻剂组成以及薄膜晶体管及其制造方法
机译:银合金的制造方法,通过该方法获得的银合金以及使用铁精炼银合金的晶粒的方法
机译:由包括银-金合金,银-钯合金和银-金-钯合金的材料制成的合金线,适用于电子设备部件的引线键合,包括基线和镀金属涂层层
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