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The influence of ageing on the stabilisation of interfacial (Cu,Ni)6(Sn,Zn)5 and (Cu,Au,Ni)6Sn5 intermetallics in Pb-free Ball Grid Array (BGA) solder joints

机译：老化对PB免球栅极（BGA）焊点（BGA）焊点（BGA）焊点中的界面（Cu，Ni）6（Sn，Zn）6（Sn，Zn）5和（Cu，Au，Ni）6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响

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摘要

Formation/growth behaviour, phase stability, and mechanical properties of interfacial CuSn intermetallics influenced by micro-alloying in Pb-free solder joints, are of ongoing interest as this phase is crucial to the service reliability of solder joints. Our recent work has demonstrated that, after reflow, the homogeneously located micro-alloying elements of both Ni and Zn in interfacial (Cu,Ni)(Sn,Zn) act to increase phase stability and prevent the undesirable polymorphic phase transformation of CuSn. This paper further investigates the influence of ageing on the phase stability of interfacial intermetallics containing Ni, Zn and Au. Phase transformations of hexagonal to monoclinic CuSn driven by ageing, was suppressed by alloying Ni/Zn/Au, resulting in improvements in phase stability. The findings help to further understand the reliability of interfacial structures in micro-alloyed Pb-free solder joints.
机译：形成/生长行为，相稳定性，并且通过微合金化在无Pb焊料接头，正在进行利益这一阶段的影响界面的CuSn金属互化物的机械性能是焊点的服务可靠性是至关重要的。我们最近的工作已经证明，回流焊之后，均匀地位于微合金化Ni和Zn的界面（铜，镍）（锡，锌）的元件的作用是增加相稳定性和防止的CuSn的不希望的多晶型相转变。本文进一步研究了在含有镍，锌和Au界面的金属间化合物的相稳定性老化的影响。六边形单斜晶的CuSn老化驱动的相变，通过合金化镍/锌/金，导致相稳定性的改进抑制。结果有助于进一步了解界面结构的微合金化无铅焊点可靠性。

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