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Effect of addition of GO Nanoparticles on the tensile properties and deformation temperature of Sn-3.5Ag-0.7Cu lead free solder alloy

机译:Go纳米颗粒添加对Sn-3.5Ag-0.7Cu无铅焊料合金的拉伸性能和变形温度的影响

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著录项

  • 作者

    Mahmoud Salem;

  • 作者单位
  • 年度 2018
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
  • 中图分类

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