机译:“二极管”光活化水泥的粘合强度。 SEM观察“DiCor”铸造陶瓷的剪切和拉伸强度和表面特性的测量方法。
机译:一种测量陶瓷-陶瓷和金属-陶瓷连接的拉伸和剪切粘结强度的简单方法
机译:光固化填充密封剂对用树脂改性的玻璃离聚物水泥粘结的金属和陶瓷托板的剪切粘结强度的影响。
机译:不同表面处理方法对树脂水泥的微剪粘合强度的影响。
机译:测量拉伸和剪切粘合强度的简单方法,用于确定弹性模量和涂层强度
机译:新型自蚀刻陶瓷底漆对磨碎的二硅酸锂与树脂水泥的剪切粘结强度的影响。
机译:在不同表面条件下金属托架与釉面陶瓷表面的粘结强度
机译:锂静止陶瓷和表面处理方法的层压贴面剪切粘接强度的比较
机译:电解蚀刻Ticonium处理聚(甲基丙烯酸甲酯)的拉伸和剪切强度