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Caracterización y optimización térmica de sistemas en chip mediante emulación con FPGAs= Thermal characterization and optimization of systems-on-chip through FPGA-based emulation

机译:通过使用FPGA进行仿真来对芯片系统进行热特性分析和优化=通过基于FPGA的仿真来进行芯片系统的热特性分析和优化

摘要

El estado del arte, en lo que a diseño de chips para empotrados se refiere, se encuentra dominado por los multi-procesadores en chip, o MPSoCs. Son complejos de diseñar y presentan problemas de disipación de potencia, de temperatura, y de fiabilidad. En este contexto, esta tesis propone una nueva plataforma de emulación para facilitar la exploración del enorme espacio de diseño.udLa plataforma utiliza una FPGA de propósito general para acelerar la emulación, lo cual le da una ventaja competitiva frente a los simuladores arquitectónicos software, que son mucho más lentos. Los datos obtenidos de la ejecución en la FPGA son enviados a un PC que contiene bibliotecas (modelos) SW para calcular el comportamiento (e.g.: la temperatura, el rendimiento, etc...) que tendría el chip final. La parte experimental está enfocada a dos puntos: por un lado, a verificar que el sistema funciona correctamente y, por otro, a demostrar la utilidad del entorno para realizar exploraciones que muestren los efectos a largo plazo que suceden dentro del chip, como puede ser la evolución de la temperatura, que es un fenómeno lento que normalmente requiere de costosas simulaciones software.udTablets and smartphones are some of the many intelligent devices that dominate the consumer electronics market. These systems are complex to design as they must execute multiple applications (e.g.: real-time video processing, 3D games, or wireless communications), while meeting additional design constraints, such as low energy consumption, reduced implementation size and, of course, a short time-to-market. Internally, they rely on Multi-processor Systems on Chip (MPSoCs) as their main processing cores, to meet the tight design constraints: performance, size, power consumption, etc. In a bad design, the high logic density may generate hotspots that compromise the chip reliability. This thesis introduces a FPGA-based emulation framework for easy exploration of SoC design alternatives. It provides fast and accurate estimations of performance, power, temperature, and reliability in one unified flow, to help designers tune their system architecture before going to silicon
机译:就嵌入式芯片设计而言,最新技术主要由多芯片处理器或MPSoC主导。它们设计复杂,并且存在功耗,温度和可靠性问题。在这种情况下,本文提出了一个新的仿真平台,以方便探索巨大的设计空间。Ud该平台使用通用FPGA来加速仿真,这使其具有优于软件体系结构仿真器的竞争优势,他们慢得多。从FPGA中执行获得的数据被发送到包含SW库(模型)的PC,以计算最终芯片将具有的行为(例如:温度,性能等)。实验部分着重于两点:一方面,验证系统是否正常运行;另一方面,演示环境的作用,以进行探索以显示芯片内部发生的长期影响,例如温度的升高是一个缓慢的现象,通常需要昂贵的软件仿真。udTablet和智能手机是主导消费电子市场的许多智能设备中的一些。这些系统设计复杂,因为它们必须执行多个应用程序(例如:实时视频处理,3D游戏或无线通信),同时还要满足其他设计约束条件,例如低能耗,减小的实现尺寸,以及当然,上市时间短。在内部,他们依靠多处理器片上系统(MPSoC)作为其主要处理核心,以满足严格的设计约束:性能,尺寸,功耗等。在不良设计中,高逻辑密度可能会产生热点,从而损害芯片的可靠性。本文介绍了一种基于FPGA的仿真框架,可轻松探索SoC设计替代方案。它可以在一个统一的流程中快速,准确地估算性能,功率,温度和可靠性,以帮助设计人员在使用硅芯片之前对其系统架构进行调整。

著录项

  • 作者

    García del Valle Pablo;

  • 作者单位
  • 年度 2012
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 en
  • 中图分类

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