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机译:SnAgCu焊点中晶粒的力学行为
Gong Jicheng; Liu Changqing; Conway Paul P.; Silberschmidt Vadim V.;
机译:循环载荷下SnAgCu焊点的微力学建模:晶粒取向的影响
机译:Sn晶粒数和取向对SnAgCu / Cu焊点低周疲劳变形行为的影响研究
机译:铜晶粒度对SnAgCu / Cu焊点界面空化倾向的影响
机译:Snagcu焊料的晶粒特征及其对微关节力学行为的影响
机译:扩散驱动的微观结构演化及其对SnAGCU焊料合金力学行为的影响
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:SnAgCu焊料的晶粒特征及其对微接头力学性能的影响
机译:提供抗冲击,机械稳定的焊点的焊锡膏
机译:用于检查焊接接头机械质量的测试探针-使接头承受机械应力并检测产生的超声共振信号
机译:自蔓延发热颗粒及其制造方法,焊点方法和焊膏
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