法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-01-18
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):E04H1/04 申请公布日:20141217 申请日:20130531
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-12-17
公开
公开
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种制造干面(Naengmyeon)的方法,使用三层制造方法使用三层制造方法具有优异的质地和烹饪方便