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一种金纳米粒子修饰掺硼金刚石电极的制备方法及应用

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一种金纳米粒子修饰掺硼金刚石电极的制备方法及应用，它涉及一种金修饰掺硼金刚石电极的制备方法及应用。本发明要解决其中一个问题是现有方法制备的掺硼金刚石在其表面修饰其他物质时，两者结合力较差，解决的另一个问题是掺硼金刚石电极材料的电化学检测灵敏度较低，现有修饰方法会阻碍掺硼金刚石材料本身电化学性能发挥。制备方法：一、硼源的制备；二、掺硼金刚石薄膜的制备；三、镀膜及退火。本发明用于金纳米粒子修饰掺硼金刚石电极的制备及应用。

著录项

公开/公告号CN110643972A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-03

原文格式PDF
申请/专利权人哈尔滨工业大学;
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申请/专利号CN201910932384.3
发明设计人朱嘉琦;姚凯丽;代兵;谭小俊;杨磊;刘本建;张森;刘康;韩杰才;
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申请日2019-09-29
分类号C23C16/27(20060101);C23C16/517(20060101);C23C14/35(20060101);C23C14/18(20060101);C23C14/58(20060101);G01N21/65(20060101);G01N27/30(20060101);G01N27/327(20060101);
代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;
代理人岳泉清
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2023-12-17 05:56:34

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-02-04

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C16/27 申请日:20190929

实质审查的生效
2020-01-03

公开

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