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功率半导体模块、流路部件及功率半导体模块结构体

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本发明的功率半导体模块具备：金属基底板，其具备第一面和第二面；冷却壳体，其具有底壁和形成于上述底壁的周围的侧壁，上述侧壁的一端接合到上述金属基底板的第二面，在被上述金属基底板、上述底壁和上述侧壁围起来的空间内能够使冷却液流通，上述冷却壳体连接到上述底壁和上述底壁中的任一个，并且具有沿着上述金属基底板的第二面的周边配置的冷却液的入口部和出口部，具备配置于上述入口部的导入口侧的第一凸缘和配置于上述出口部的排出口侧的第二凸缘。

著录项

公开/公告号CN111162060A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-15

原文格式PDF
申请/专利权人富士电机株式会社;
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申请/专利号CN202010057550.2
发明设计人小山贵裕;乡原广道;
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申请日2016-06-16
分类号
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人杨敏
地址日本神奈川县川崎市
入库时间 2023-12-17 09:08:21

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-06-09

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/07 申请日:20160616

实质审查的生效
2020-05-15

公开

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