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电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用铜合金的制造方法、电子电气设备用导电元件及端子

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摘要

本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.5质量ppm以上且小于10质量ppm的Fe、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Co、0.001质量％以上且0.10质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，而且作为这些元素的含量的相互比率，以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.5、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜5，并且包括含有选自Fe、Co及Ni中的至少一种元素以及P的析出物。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-19

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C9/04 申请公布日:20150916 申请日:20130710

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-10-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/04 申请日:20130710

    实质审查的生效

  • 2015-09-16

    公开

    公开

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