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真镀治具

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摘要

本申请涉及真镀技术领域，尤其涉及一种真镀治具，其包括本体以及设置于所述本体上的凸出部，所述本体包括产品定位部，所述凸出部向所述产品定位部上定位产品的一侧凸出，并且在产品的支撑方向上，所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。将产品定位于该真镀治具上以后，凸出部的顶部能够高于产品的顶部，使得真镀过程中容易产生的尖角放电问题出现在凸出部上，而非产品上。因此，采用该真镀治具可以防止产品因尖角放电而出现的色差问题，以此提高产品的真镀质量。

著录项

  • 公开/公告号CN106337168A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳天珑无线科技有限公司;

    申请/专利号CN201610987589.8

  • 发明设计人 石永博;

    申请日2016-11-08

  • 分类号C23C14/50;

  • 代理机构北京汇思诚业知识产权代理有限公司;

  • 代理人王刚

  • 地址 518053 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B

  • 入库时间 2023-06-19 01:22:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C14/50 申请公布日:20170118 申请日:20161108

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-02-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/50 申请日:20161108

    实质审查的生效

  • 2017-01-18

    公开

    公开

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