公开/公告号CN106469235A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510859455.3
申请日2015-11-30
分类号G06F17/50(20060101);
代理机构隆天知识产权代理有限公司;
代理人周滨;章侃铱
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-06-19 01:42:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20151130
实质审查的生效
2017-03-01
公开
公开
机译: 半导体集成电路设计方法,半导体集成电路设计系统和半导体集成电路制造方法
机译: 半导体集成电路的设计方法,半导体集成电路的设计系统以及通过该设计方法设计的半导体集成电路
机译: 使用这种集成电路设计方法的集成电路设计方法,设计辅助程序和集成电路设计系统