公开/公告号CN107555206A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-09
原文格式PDF
申请/专利权人 虹光精密工业股份有限公司;
申请/专利号CN201710924359.1
申请日2017-09-30
分类号B65H7/06(20060101);B65H7/14(20060101);G03G15/00(20060101);
代理机构31300 上海华诚知识产权代理有限公司;
代理人徐颖聪
地址 中国台湾新竹科学工业园区研新一路20号
入库时间 2023-06-19 04:12:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-02
实质审查的生效 IPC(主分类):B65H7/06 申请日:20170930
实质审查的生效
2018-01-09
公开
公开
机译: 晶片预对准装置,其判断晶片存在的方法,感测晶片边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶片边缘位置的装置以及预对准传感器
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译: 通过触摸感测全冰状态的制冰机和通过其感测全冰状态的方法