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软磁性粉末、软磁性粉末的热处理方法、软磁性材料、压粉磁芯和压粉磁芯的制造方法

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一种软磁性粉末，其为由包含Si的Fe合金构成的软磁性粉末，前述软磁性粉末包含0.1～15质量％的Si，距离前述软磁性粉末的颗粒表面1nm的深度处的Si的原子浓度与Fe的原子浓度之比(Si/Fe)为4.5～30。

著录项

公开/公告号CN112638562A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-09

原文格式PDF
申请/专利权人同和电子科技有限公司;
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申请/专利号CN201980057422.3
发明设计人河内岳志;增田恭三;井上健一;
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申请日2019-10-30
分类号B22F1/00(20060101);B22F3/00(20210101);C22C38/02(20060101);C22C38/34(20060101);H01F41/02(20060101);H01F1/147(20060101);H01F1/22(20060101);H01F1/26(20060101);H01F27/255(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址日本东京都
入库时间 2023-06-19 10:32:14

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2023-09-08

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