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一种印制电路板的制备方法以及印制电路板

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摘要

本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板，该印制电路板的制备方法包括：制备中间硬板，其中，中间硬板的软硬交界线处设置有第一隔离槽，且第一隔离槽延伸至中间硬板的废料区，第一隔离槽超出软板区第一预设距离，中间硬板的软板区的上表面和下表面均设置有支撑层；形成包括软板、中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构；在印制电路板的废料区形成第二隔离槽，第二隔离槽位于废料区和软板区的交界处，第二隔离槽位于废料区和硬板区的交界处，第二隔离槽和第一隔离槽连通；去除位于软板区的中间硬板。本发明实施例提供的技术方案解决了印制电路板的膜层凹陷和失压问题，提高了印制电路板的良率。

著录项

  • 公开/公告号CN114190014A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 生益电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202111638617.2

  • 发明设计人 朱光远;肖璐;黄晗;

    申请日2021-12-29

  • 分类号H05K3/46(20060101);H05K1/14(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人康欢欢

  • 地址 523000 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号

  • 入库时间 2023-06-19 14:29:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    公开

    发明专利申请公布

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