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一种半导体芯片制造业不锈钢材质部件表面处理方法

摘要

本发明是一种半导体芯片制造业不锈钢材质部件表面处理方法,本发明使用的氨水、双氧水及水体积比为1:3:4的混合溶液,该混合溶液可与半导体芯片制造中经常使用的含Ti材料发生化学反应,且不会腐蚀不锈钢材质部件本身,具有很高的化学选择性。熔射工序采用的电弧铝熔射工艺,使部件表面在喷砂的基础上进一步增加粗糙度,保证部件在使用过程中附着物结合的更加紧密,不会因为附着物脱落而影响产品本身。同时也可以降低该部件之后清洗附着物的难度,降低清洗成本。采用本发明的方法对不锈钢材质部件进行表面处理,可以满足表面光洁度、粗糙度条件,提高芯片产品的精度和合格率。

著录项

  • 公开/公告号CN114196900A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富乐德科技发展(天津)有限公司;

    申请/专利号CN202111561976.2

  • 发明设计人 穆帅帅;贺凯;

    申请日2021-12-17

  • 分类号C23C4/02(20060101);C23C4/08(20160101);C23C4/131(20160101);C23C4/18(20060101);C23F1/02(20060101);C23F1/36(20060101);C23F1/38(20060101);C23F1/44(20060101);C23G1/08(20060101);B24C1/08(20060101);

  • 代理机构12104 天津市新天方专利代理有限责任公司;

  • 代理人王伟

  • 地址 301712 天津市武清区京滨工业园京滨大道南侧

  • 入库时间 2023-06-19 14:34:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-18

    公开

    发明专利申请公布

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