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一种非水凝胶柔性电子封装材料及制备方法和应用

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一种非水凝胶柔性电子封装材料及制备方法和应用。封装材料由低挥发性非水填充介质、有机硅嵌段共聚物、乙烯基硅油、改性纳米填料、交联剂、催化剂和延迟固化剂等组成，经常温搅拌、真空脱泡和加热固化制备而成。该材料具有保液性高、电绝缘性好、生物相容性好、与人体皮肤力学性能高度匹配等优点并具有一定自黏性，可直接用于柔性电子电路器件设计、包埋与封装，贴合穿戴于三维复杂柔软的身体表面，有效提高器件电子信号灵敏度、稳定性和穿戴舒适、安全性，在智能可穿戴技术和柔性外骨骼等领域具有广阔应用前景。

著录项

公开/公告号CN114196373A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-18

原文格式PDF
申请/专利权人江西师范大学;
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申请/专利号CN202111645540.1
发明设计人何佳林;龚剑亮;陈义旺;叶沈杨;罗彦;曾继清;周日辉;
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申请日2021-12-30
分类号C09J183/04(20060101);C09J183/07(20060101);C09J183/10(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/08(20060101);
代理机构36134 南昌朗科知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭毅力;郭显文
地址 330022 江西省南昌市紫阳大道99号
入库时间 2023-06-19 14:34:26

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2022-03-18

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