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集成电路、破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法

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摘要

本发明提供一种集成电路、破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法。破裂状态检测器包括检测环、多个开关以及电流测量电路。检测环由多个导线线段串连而成。检测环邻近设置在集成电路中的至少一保护环的侧边。每一开关设置在相邻的二导线线段间。开关分别依据多个控制信号以被导通或断开。电流测量电路发送控制信号，依据每一开关的导通或断开状态以测量检测环上的电流，以检测出集成电路的破裂状态。

著录项

  • 公开/公告号CN114252754A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华邦电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202011026996.5

  • 发明设计人 汤志栋;

    申请日2020-09-25

  • 分类号G01R31/28(20060101);G01R31/52(20200101);G01R31/54(20200101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人朱颖;臧建明

  • 地址 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号

  • 入库时间 2023-06-19 14:42:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-29

    公开

    发明专利申请公布

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