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一种场域集中的直写式微细电解加工方法及装置

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本发明公开一种场域集中的直写式微细电解加工方法及装置，该方法包括以下步骤：通过装夹机构将工件装夹在工作台上；将高分子聚合物颗粒置于电解介质制备机构中，由电解介质制备机构将高分子聚合物颗粒进行溶解、稀释和混合，形成粘稠状的电解介质；通过位置调节机构将输送管的末端引导至工件的上方；通过输送管将粘稠状的电解介质输送至工件上，该电解介质竖立在工件上；通过主轴驱动机构驱动工具移动至工件上方，使工具插入电解介质内部；调整工具与工件的间距；接通电源，在工件表面进行电解加工。本发明以高分子聚合物材料作为电解介质的成分，控制电解液的流动特性，提高集中腐蚀能力，减少杂散腐蚀，实现场域集中的直接效果。

著录项

公开/公告号CN114247944A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-29

原文格式PDF
申请/专利权人广东技术师范大学;
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申请/专利号CN202210019457.1
发明设计人何俊峰;周莉;梁华卓;王赞;
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申请日2022-01-07
分类号B23H3/00(20060101);B23H3/08(20060101);B23H3/10(20060101);
代理机构44675 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人冼柏恩
地址 510000 广东省广州市天河区中山大道西293号
入库时间 2023-06-19 14:42:14

法律信息

法律状态公告日

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法律状态
2022-03-29

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