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公开/公告号CN114279891A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-05
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学技术大学;
申请/专利号CN202111640356.8
发明设计人 王青松;秦鹏;程志翔;贾壮壮;金凯强;姜丽华;段强领;孙金华;
申请日2021-12-29
分类号G01N7/18(20060101);G01N5/04(20060101);H01M10/48(20060101);
代理机构11251 北京科迪生专利代理有限责任公司;
代理人金怡
地址 230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号
入库时间 2023-06-19 14:46:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-05
公开
发明专利申请公布
机译:基于微量热技术研究双微乳液体系纳米MnMoO4的原位生长过程的热动力学及机理
机译:一种热浸镀用的具有可调唇隙的气刀系统