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一种芯片架构及信号完整性测试方法

摘要

本申请公开了一种芯片架构及信号完整性测试方法,该芯片架构包括多个待测模块和测试模块,所述测试模块包括功能寄存器、数据寄存器和状态寄存器,当所述测试模块收到任一所述待测模块的通信链路的测试指令,根据所述测试指令配置所述功能寄存器和所述测试指令对应的所述数据寄存器,以使所述状态寄存器和/或所述待测模块的引脚输出测试结果。本申请不需要将芯片安装于主板上,直接根据芯片架构内部的测试模块,就能够得到每个待测模块的通信链路的信号测试结果,过程简单快捷,测试成本低,测试范围明确,能够准确快速地确定不同待测模块的测试效果,确保了芯片的信号完整性。

著录项

  • 公开/公告号CN114297134A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202111447237.0

  • 发明设计人 庄戌堃;

    申请日2021-11-30

  • 分类号G06F15/78(20060101);G01R31/317(20060101);G01R31/319(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴磊

  • 地址 250001 山东省济南市自由贸易试验区济南片区浪潮路1036号浪潮科技园S01楼35层

  • 入库时间 2023-06-19 14:48:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-08

    公开

    发明专利申请公布

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