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一种能够稳定形成高斯型去除函数的射流抛光装置

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本发明公开了一种能够稳定形成高斯型去除函数的射流抛光装置，包括：辅助安装机构；以及射流加工机构，射流加工机构与辅助安装机构连接，射流加工机构包括旋转驱动组件、定位组件以及射流加工组件，定位组件包括直线导轨、滑动体、第一激光器以及第二激光器，旋转驱动组件与直线导轨驱动连接，滑动体可滑动地连接于直线导轨上，第一激光器相对于直线导轨固定设置，射流加工组件包括与滑动体固定连接的安装支架、可转动地连接于安装支架的喷嘴安装体、以及设置于喷嘴安装体上的喷嘴，第二激光器与喷嘴安装体连接。利用第一激光器以及第二激光器能够为喷嘴的位置提供准确的定位，可以稳定获得理想的高斯型去除函数的形状，可靠性高。

著录项

公开/公告号CN114290247A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-08

原文格式PDF
申请/专利权人中国人民解放军国防科技大学;
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申请/专利号CN202111632010.3
发明设计人宋辞;铁贵鹏;张志强;石峰;田野;
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申请日2021-12-28
分类号B24C3/06(20060101);B24C9/00(20060101);
代理机构44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司;
代理人王本晋
地址 410073 湖南省长沙市开福区砚瓦池正街47号
入库时间 2023-06-19 14:49:58

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2022-04-08

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1. 一种射流抛光中形成高斯型去除函数的装置 [P] . 中国专利： CN212497264U . 2021-02-09
2. 一种射流抛光中形成高斯型去除函数的组件及其装置 [P] . 中国专利： CN111482905A . 2020-08-04