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一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法

摘要

本发明属于PCB技术领域,具体涉及一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法,包括以下步骤:开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—AOI检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。本发明方法,针对阻焊单面开窗设计产品VIA孔易产生益油不良产品,在制备时加增1.8‑4mil绿油环,有效改善了阻焊显影后单面开窗处VIA孔溢油不良现象。

著录项

  • 公开/公告号CN114430623A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠州中京电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202111657247.7

  • 发明设计人 陈剑芳;杨鹏飞;李小海;

    申请日2021-12-31

  • 分类号H05K3/28;H05K3/00;

  • 代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘勋

  • 地址 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号

  • 入库时间 2023-06-19 15:08:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/28 专利申请号:2021116572477 申请日:20211231

    实质审查的生效

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